视觉检测技术在PCB多层板检测中的应用

视觉检测技术是综合运用电子学、光电探测、图象处理和计算机技术，将机器视觉引入到工业检测中，实现对物体（产品或零件）三维尺寸或位置的快速测量的技术。视觉检测技术在PCB多层板检测中具有广泛的应用。

一、检测环节

PCB板视觉检测是采用机器视觉检测技术对线路板外形、尺寸、内孔、字符等进行高精度、高效率的自动化检测，常见的检测环节有：

贴片元件质量：检测器件是否倾斜、缺失等情况。

印刷质量：检测字迹清晰度、色差等。

钻孔质量：检测孔径尺寸、钻孔是否打偏等。

焊点质量：检测焊点大小、位置、银色度等。

二、应用场景

PCB板表面：检测是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留。

PCB板字符：检测字符和符号是否清晰，字符码形态是否符合标准，是否清晰无缺失，线条是否光滑无凸点，是否存在线体重合、重影、麻点、变形、色差、偏位、错印等缺陷。

PCB焊盘：检测上锡是否均匀。

三、应用优势

提高检测精度：机器视觉检测技术使用高清镜头，检测精度高，能够提高PCB板检测的精度。

提高检测效率：机器视觉检测技术的检测速度非常快，能够满足高速生产线的需求，提高生产效率。

适应PCB组装密度提高的要求：随着PCB组装密度的提高，机器视觉检测技术能够适应这一变化。

适应SMT生产线：机器视觉检测技术能够跟上SMT生产线的生产节拍，满足在线检测的要求。

可靠性较高：机器视觉检测技术避免了人工目检的局限性，能够保持较好的精确性和可靠性。

收集记录检测数据：机器视觉检测技术能够自动收集记录检测数据，便于后期管理查询和分析不良品。

降低人工成本：一台视觉检测自动化设备就能代替多名检测员，减少了人工成本。

四、检测方法

自动光学检测（AOI）：利用光学设备检查PCB的外观缺陷，如刮痕、未对准、缺损等。

X射线检测：用于检测内部结构，特别是多层板的层间连接和过孔状态。

电测试（ET）：主要用于检测电气通路的完整性，发现断路、短路等问题。

扫描声显微镜（SAM）：用于检测内部分层、气泡、裂纹等缺陷。

热成像检测：用于发现PCB板上的热点，评估热管理性能。

化学分析：对PCB板的材料成分、镀层厚度等进行分析，以确保符合设计要求。

五、检测系统

三维视觉检测系统：通过微深科技3D相机对PCB板进行拍照，以获取三维表面数据。计算机视觉算法可以从3D数据中提取元件、焊点、导线等各种关键特征。针对PCB板中可能存在的不同缺陷，算法软件可以进行标记，并将获取到的缺陷进行分类后识别其类型和严重程度。系统将检测结果分析并生成详细的报告，其中包括缺陷的位置、类型和数量。

检测内容：不仅能够完成对划痕、污点等各种表面缺陷检测，还能完成对短路、开路、焊料变薄等各种尺寸检测，同时也能对PCB板生产中缺少或错误放置的组件进行检测。

优势：不受光照条件的影响，在不同的光照环境下也能进行稳定检测，减少外部干扰；适应各种尺寸的PCB板和各种生产线需求，更换产品时不需要大规模的调整和重新配置，提高了灵活性；并且可以长期稳定工作，降低了维护成本；可以有效减少虚假的缺陷检测，从而减少了不必要的停机时间和检验成本。

机器视觉检测系统：建立在图像处理算法的基础上，通过数字图像处理与模式识别的方法实现。

软件：具有定位、检测、测量和识别等功能。在自动化生产过程中，可完成目标定位、质量瑕疵检测、外观尺寸测量、工件计数、识别确认及对位组装等多种视觉检测任务。

硬件：搭载视觉处理器、相机、光源、镜头及附属配件等，为客户提供高精度、高稳定性的机器视觉解决方案。

视觉检测技术在PCB多层板检测中具有诸多优势，并已成为现代制造业中不可或缺的一部分。随着技术的不断进步和创新，视觉检测技术在PCB多层板检测中的应用将会更加广泛和深入。